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策略：减小电源分配网络的目标阻抗。
设计规则：
57. 减小电源和地路径间的回路电感。
58. 使电源平面和地平面相邻并尽量靠近。
59. 在平面之间使用介电常数尽量高的介质材料，使平面的阻抗最低。
60. 尽量使用多个成对的电源和地平面。
61. 使同向电流相隔尽量的远，而反向电流相隔尽量近。
62. 在实际中，使电源过孔与地平面过孔尽量靠近。如果过孔间隔无法小于过孔长度，之间的耦合很弱，这时靠近失去了价值。
63. 应将电源平面与地平面尽可能去靠近去偶电容所在的平面层。
64. 对相同的电源平面或地焊盘分别使用多个过孔，但要使过孔尽量远。
65. 连忘电源平面或地平面的过孔直径应尽量大。
66. 在电源焊盘和地焊盘上使用双键合线，能够减小键合线之间的回路。
67. 从芯片封装内尽可能的引出多的电源和地引脚。
68. 在芯片内尽可能的引出多的电源和地引脚。
69. 使用尽可能短的芯片互连技术，利用采用倒装芯片而不是使用建合线。
70. 封装的引线应尽量短，例如使用CSP封装而不是QFP封装。
71. 使去耦电容器焊盘和过孔之间的走线尽可能短而且宽。
72. 在低频使用时使用一定量的体去耦电容器去弥补稳压器。
73. 在高频时使用一定量的去偶电容器去降低等小电感。
74. 使用尽可能小的去耦电容器，并尽量减小电容器焊盘与电源和地平面间的互联的长度。
75. 在片内提供尽量大的去耦电容。
76. 在封装中使用尽可能多的低电感去偶电容器。
77. 在I／O接口中使用差分对。
