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策略：减少多个信号路径和返回路径之间的互容和互感。
设计规则如下：
33. 对于微带线和带状线而言，保持相邻信号路径的艰巨至少为线宽的2倍。
34. 使返回路径中的信号尽可能经过的突变最小化。
35. 如果返回路径中必须要快饿间隙，则只能使用差分对。决不能让离得很近的单端走线去跨越间隙。
36. 对于表面层走线而言，使耦合长度尽可能短，并使用厚的阻焊层以减小远端串扰。
37. 如果远端串扰很严重，则在表面走线上添加一层厚的叠层，使其成为嵌入式微带线。
38. 如果不能让耦合长度短于饱和长度，则不考虑减小耦合长度，因为减小耦合长度对于近端串扰没有任何改善。
39. 对于远端串扰很严重且耦合长度很长的传输线，采用带状线走线。
40. 尽可能的使用介电常数最低的层叠介质材料，这样做可以在给定特性阻抗的情况下，使信号路径与返回路径之间的介质厚度保持最小。
41. 在紧密耦合微带线总线中，使线间间距至少在线宽的2倍以上，或者把对时序敏感的信号线布成带状信号线，这样可以减小确定性抖动。
42. 如果要求隔离度超过－60dB，则应使用带有防护布线的带状线。
43. 通常使用二维场求解器估计是否需要使用防护布线。
44. 如果使用防护布线，则尽量使其达到满足要求的宽度，并使用过孔使防护线与返回路径短接。如果方便，可以沿着防护线增加一些端接过孔，这些过孔并不像两端的过孔那样重要，但是有一定的改善作用。
45. 使封装或连接件的返回路径尽量宽，尽量短，就能减小地弹。
46. 尽量使用CSP封装，而不使用更大的封装。
47. 使电源平面和返回平面尽量的接近，可以减小信号返回路径中的地弹。
48. 在可接受范围内使信号路径与返回路径尽可能接近，并保持与系统阻抗间的匹配，可以减小信号返回路径中的地弹。
49. 避免在连接件和封装中使用共用的返回路径。
50. 当在封装和连接件中分配引线时，应把最短的引线作为地路径，并使电源引线和地引线均匀分布在信号线周围，或者使其尽量接近载有大量开关电流的信号线。
51. 所有的空引线或引脚都应该接返回的地。
52. 如果悲歌电阻器都没有独立的返回路径，则应避免使用单列直插封装的电阻器排。
53. 检查版图以确认过孔区的反焊盘不存在交叠，在电源和地平面对应的出砂孔之间都应该具有足够的网络空间。
54. 如果信号改变参考平面，则参考平面应该尽量靠近信号平面。如果使用去耦电容器减小返回路径的阻抗，那么它的电容值不是最重要的，关键是选取并设计具有最低回路电感的电容器。
55. 如果大量信号平线切换平面，就要使这些信号线的过孔彼此间尽量远离，而不是使其集中在同一个地方。
56. 如果有信号切换参考平面，并且这些平面具有相同的电压，则在返回平面之间打上过孔，并将过孔与信号线过孔尽量靠近。
